Salut Michel,
Pourquoi faire simple ... hein ?
michel a écrit:
En SE, la difficulté étant de devoir faire passer un CC de repos dans un noyau . . .
Non, pas dans le noyau, mais dans le cuivre !
Le flux résultant dans le noyau est le produit de ce courant continu par le nombre de spires (Ampères x tours).
Donc, moins de tours, moins de flux !
Mais aussi moins d'inductance.
Un petit transfo ayant une inductance (et une impédance) primaire double demandera plus de tours qu'un gros.
L'effet de saturation du à la composante continue, étant proportionnel au nombre de spires va augmenter, à moins de prendre un noyau plus gros et /ou d'augmenter l'entrefer !
Je n'ai pas approfondi les calculs, mais je crains que la quantité totale de cuivre et de fer nécessaire soit, au mieux égale à celle d'un seul gros transfo.
Par contre, le coût de la main d'oeuvre va doubler !
La meilleure approche est, à mon avis, de ne pas lésiner sur la taille du transfo (beaucoup de fer) afin de diminuer le nombre de tours nécessaires pour obtenir une inductance donnée.
L'inductance de fuite, proportionnelle au carré du nombre de spires, s'en trouve aussi réduite.
Les capacités parasites augmentent comme les surfaces en regard, mais la place disponible sur la carcasse permet d'augmenter l'épaisseur des isolants entre sections ... ce qui augmente un peu l'inductance de fuite ! No free beer !
Un isolant à faible constante diélectrique (teflon par exemple) permet de réduire les capacités parasites sans augmenter l'épaisseur.
Yves.